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SMT贴片电子加工功能组件法。这是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既保证功能完整性又有规范化的结构尺寸的组件。微型电路的发展导致组装密度进一步增大，并可能有更大的结构余量和功能余量。因此，对微型电路进行结构设计时，要同时遵从功能原理和组件原理的原则。

SMT贴片加工时要有措施:

企业内部建立质量(TQC)机构网络，承接SMT贴片焊接厂，作到质量反馈及时、准确挑选人员素质好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

波峰焊：将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰，使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰，实现元器件与pcb焊盘之间的连接。

smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群，涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。

表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备，也就是smt的硬件设施；二者是装联工艺，smt的软件技术；三是电子元器件，它既是smt的基础，更是smt行业发展的动力所在。

模板：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，承接SMT贴片焊接报价，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。

漏印：其作用是用刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刀(不锈钢或橡胶)，沈阳承接SMT贴片焊接，位于SMT生产线的前端。

贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于SMT生产线中丝印机的后面。

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